モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場：グローバル予測2025年-2031年

2024年6月3日2025年11月26日 staff

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板は、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末において、半導体チップを支持し、相互接続するための重要な要素です。これらの基板は、コンパクトな設計が求められるモバイルデバイスにおいて、高性能と高信頼性を提供する役割を果たしています。

半導体パッケージ基板の定義は、主に半導体チップを封止（パッケージング）し、他のコンポーネントと接続するための基板を指します。これらの基板は、導電と絶縁の特性を持つ材料から構成されており、電気的信号の伝送と熱管理を効率的に行うことが求められます。モバイルデバイスは、常にスリムで軽量であることが求められるため、パッケージ基板もそのサイズや重量を抑える工夫がされています。

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板には、いくつかの特徴があります。まず第一に、薄型設計が挙げられます。これは、デバイスのコンパクトさを保つために欠かせない要素であり、パッケージ基板自体が極薄であることが求められます。次に、熱管理機能です。モバイルデバイスは、使用中に高温になることがあるため、効果的な熱対策が施されていることが重要です。また、高い信号伝送速度と高周波数に対応する必要があるため、低誘電率の材料が使用されます。さらに、耐久性や信頼性についても注目されており、長期間にわたって安定した性能を確保するための技術が必要です。

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板には、いくつかの種類があります。代表的なものとしては、フリップチップパッケージ（FC）、ボールグリッドアレイ（BGA）、およびチップオンボード（COB）があります。フリップチップパッケージは、チップを基板に直接接続する方式で、短いインターコネクト距離と高密度を実現しています。ボールグリッドアレイは、BGAの略称で、チップの下部にボール状のはんだを配置することで、基板への接続を行います。この方式は、良好な熱伝導性と信号整合性を持っています。チップオンボードは、チップを基板の表面に直接実装する方法で、特に薄型のモバイルデバイスで重宝されています。

これらのパッケージ基板は、モバイルデバイスのさまざまな用途で使用されています。具体的には、スマートフォンのプロセッサやメモリ、RFデバイス、センサー類などが含まれます。スマートフォンは、複数のプロセッサを搭載することが多く、それに対応する高密度なパッケージ基板が必要です。加えて、モバイル端末の5G通信やIoTデバイスの普及に伴い、高周波対応の基板の需要も増加しています。

関連技術としては、基板材料の進化が挙げられます。従来のFR-4（エポキシガラス基板）から、より高性能な材料へと移行しており、各種ポリマーやセラミック材料が開発されています。これにより、高温、高周波数、高速信号伝送に対応することが可能となっています。また、マイクロバンプ技術や3Dパッケージ技術など、新しいパッケージング技術も登場しています。これにより、コンパクトでありながら、高い性能を発揮するモバイルデバイス用基板の開発が進んでいます。

さらに、環境への配慮も重要な要素です。最近では、環境に優しい材料を使用し、リサイクル可能なパッケージ基板を構築する動きが広がっています。また、製造工程の見直しにより、エネルギー消費を削減し、持続可能な開発を考慮した技術も取り入れられています。これにより、エコフレンドリーな製品としての競争力も向上しています。

まとめると、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板は、今後ますます重要性を増す分野であり、進化し続ける技術の中で、多様なニーズに応えていくことが求められています。薄型設計、高い信号伝送能力、耐熱性などの特徴を持つこれらの基板は、スマートフォンやタブレットを支える基盤として欠かせない存在であり、現在と未来のモバイルデバイスの発展に寄与することが期待されています。

本調査レポートは、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場を調査しています。また、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。

世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場は、2024年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（SiP、FC-CSP、CSP、PBGA）、地域別、用途別（スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者はモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
SiP、FC-CSP、CSP、PBGA

■用途別市場セグメント
スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Ibiden、Kinsus、Unimicron、Shinko、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Toppan Printing、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、TTM Technologies

*** 主要章の概要 ***

第1章：モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の定義、市場概要を紹介

第2章：世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模

第3章：モバイルデバイス用半導体パッケージ基板メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章：モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章：モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の地域別生産能力

第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

1 当調査分析レポートの紹介
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場の定義
・市場セグメント
　　タイプ別：SiP、FC-CSP、CSP、PBGA
　　用途別：スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他
・世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
　　調査方法
　　調査プロセス
　　基準年
　　レポートの前提条件と注意点

2 モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界市場規模
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界市場規模：2024年VS2031年
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高、展望、予測：2020年～2031年
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高：2020年～2031年

3 企業の概況
・グローバル市場におけるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板上位企業
・グローバル市場におけるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の企業別売上高ランキング
・世界の企業別モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板のメーカー別価格（2020年～2024年）
・グローバル市場におけるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高上位3社および上位5社、2024年
・グローバル主要メーカーのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の製品タイプ
・グローバル市場におけるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板のティア1、ティア2、ティア3メーカー
　　グローバルモバイルデバイス用半導体パッケージ基板のティア1企業リスト
　　グローバルモバイルデバイス用半導体パッケージ基板のティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
　　タイプ別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界市場規模、2024年・2031年
　　SiP、FC-CSP、CSP、PBGA
・タイプ別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高と予測
　　タイプ別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高、2020年～2024年
　　タイプ別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高、2025年～2031年
　　タイプ別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

5 用途別分析
・概要
　　用途別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界市場規模、2024年・2031年
スマートフォン、PC（タブレット、ノートパソコン）、ウェアラブルデバイス、その他
・用途別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高と予測
　　用途別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高、2020年～2024年
　　用途別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高、2025年～2031年
　　用途別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

6 地域別分析
・地域別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の市場規模、2024年・2031年
・地域別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高と予測
　　地域別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高、2020年～2024年
　　地域別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高、2025年～2031年
　　地域別 – モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高シェア、2020年～2031年
・北米
　　北米のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
　　米国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　カナダのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　メキシコのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・ヨーロッパ
　　ヨーロッパのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板売上高・販売量、2020年〜2031年
　　ドイツのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　フランスのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　イギリスのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　イタリアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　ロシアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・アジア
　　アジアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
　　中国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　日本のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　韓国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　東南アジアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　インドのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・南米
　　南米のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
　　ブラジルのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　アルゼンチンのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
・中東・アフリカ
　　中東・アフリカのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板売上高・販売量、2020年～2031年
　　トルコのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　イスラエルのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　サウジアラビアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場規模、2020年～2031年
　　UAEモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の市場規模、2020年～2031年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Ibiden、Kinsus、Unimicron、Shinko、Semco、Simmtech、Nanya、Kyocera、LG Innotek、AT&S、ASE、Daeduck、Toppan Printing、Shennan Circuit、Zhen Ding Technology、KCC (Korea Circuit Company)、ACCESS、Shenzhen Fastprint Circuit Tech、TTM Technologies

・Company A
　　Company Aの会社概要
　　Company Aの事業概要
　　Company Aのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の主要製品
　　Company Aのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル販売量・売上
　　Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
　　Company Bの会社概要
　　Company Bの事業概要
　　Company Bのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の主要製品
　　Company Bのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル販売量・売上
　　Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…

8 世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板生産能力分析
・世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板生産能力
・グローバルにおけるモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のサプライチェーン分析
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板産業のバリューチェーン
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の上流市場
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
　　マーケティングチャネル
　　世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のタイプ別セグメント
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の用途別セグメント
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界市場概要、2024年
・主な注意点
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の世界市場規模：2024年VS2031年
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高：2020年～2031年
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル販売量：2020年～2031年
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高上位3社および5社の市場シェア、2024年
・タイプ別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高
・タイプ別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル価格
・用途別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高
・用途別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル価格
・地域別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高、2024年・2031年
・地域別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別-モバイルデバイス用半導体パッケージ基板のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・国別-北米のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・米国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・カナダのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・メキシコのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・国別-ヨーロッパのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・ドイツのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・フランスのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・英国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・イタリアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・ロシアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・地域別-アジアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・中国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・日本のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・韓国のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・東南アジアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・インドのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・国別-南米のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・ブラジルのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・アルゼンチンのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・国別-中東・アフリカモバイルデバイス用半導体パッケージ基板市場シェア、2020年～2031年
・トルコのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・イスラエルのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・サウジアラビアのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・UAEのモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の売上高
・世界のモバイルデバイス用半導体パッケージ基板の生産能力
・地域別モバイルデバイス用半導体パッケージ基板の生産割合（2024年対2031年）
・モバイルデバイス用半導体パッケージ基板産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：MON24MKT518785
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact