3D集積回路市場：グローバル予測2025年-2031年

2024年5月31日2025年11月12日 staff

3D集積回路（3D Integrated Circuit）は、複数の集積回路（IC）を垂直に重ね合わせて相互接続することによって、性能や機能を向上させる技術です。従来の2D集積回路では、基板上に平面状に集積されたトランジスタや回路素子が配置されているため、物理的なスペースや接続性能に限界があります。3D集積回路は、これらの制約を克服するために、異なる層に異なる機能を持つICを配置し、垂直方向の接続を通じてデータを高速かつ効率的にやり取りします。

3D集積回路の概念は、パフォーマンスの向上、消費電力の削減、面積の縮小などを目的としています。データの移動距離が短くなることで、通信速度が向上し、レイテンシが低減されます。また、より多くの機能や回路を小さな空間に統合できるため、製造コストの削減にも寄与します。3D集積回路には、以下のような種類があります。

まず、3D-SIC（3D System on Chip）があります。これは、複数の回路を一つのパッケージ内に集約するもので、システム全体を一体化します。次に、TSV（Through-Silicon Via）技術を使用した3D集積回路が挙げられます。TSVは、シリコンウエハに貫通孔を作成し、異なる層同士を接続する技術で、高密度な接続を可能にします。また、積層型メモリ（Stacked Memory）も重要な類型で、DRAMやSRAMなどのメモリ素子を重ねることで、データ転送速度を向上させることができます。さらに、3D-ICに特化したアーキテクチャも存在し、さまざまな用途向けに最適化された設計が可能です。

3D集積回路の用途は多岐にわたります。通信機器では、高速データ通信を実現するために、3D集積回路が多く利用されています。特に5G通信やデータセンターのインフラストラクチャでは、処理速度と性能が求められ、3D技術が非常に重要です。また、計算能力が要求される人工知能（AI）や機械学習などの分野でも、3D集積回路の使用が広がっています。複雑なアルゴリズムを高速に処理するために、3Dのアーキテクチャは非常に理想的です。さらに、モバイルデバイスやウェアラブル機器でも、スペース制約を克服するために3D集積回路が重要な役割を果たしています。

関連技術としては、先ほど述べたTSVのほかに、メタルエレクトロニクスやパッケージ技術があります。メタルエレクトロニクスでは、金属接続を利用して層間通信を行うため、さらなる性能向上が可能です。パッケージ技術も、3D集積回路の整合性を保ちながら、放熱や物理的な強度を確保するために重要です。このほか、シミュレーション技術や設計ツールも進化しており、より効率的な3DICの設計が可能になっています。

3D集積回路は、今後ますます重要な技術になると考えられています。デジタル技術が進化し、消費者の要求が高まる中、パフォーマンスの向上や消費電力の削減、さらにはコンパクトな設計が求められる今日、3D集積回路はその解決策の一部となるでしょう。この技術は、今後のエレクトロニクスの市場において、競争力を持つ製品の開発に寄与し続けると期待されています。3D集積回路は、さまざまな産業において、その魅力を発揮し、未来の技術革新を牽引する存在となるでしょう。

本調査レポートは、3D集積回路市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の3D集積回路市場を調査しています。また、3D集積回路の成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。

世界の3D集積回路市場は、2024年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。

*** 主な特徴 ***

3D集積回路市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。

[エグゼクティブサマリー]
3D集積回路市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。

[市場概要]
当レポートでは、3D集積回路市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（シリコン貫通電極、シリコンインターポーザー、ガラス貫通電極）、地域別、用途別（センサー、LED、MEMS、メモリー、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。

[市場ダイナミクス]
当レポートでは、3D集積回路市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は3D集積回路市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。

[競合情勢]
当レポートでは、3D集積回路市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。

[市場細分化と予測]
当レポートでは、3D集積回路市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。

[技術動向]
本レポートでは、3D集積回路市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。

[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、3D集積回路市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。

[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、3D集積回路市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。

[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、3D集積回路市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。

[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。

*** 市場区分 ****

3D集積回路市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。

■タイプ別市場セグメント
シリコン貫通電極、シリコンインターポーザー、ガラス貫通電極

■用途別市場セグメント
センサー、LED、MEMS、メモリー、その他

■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦

*** 主要メーカー ***

Jiangsu Changjiang Electronics Technology Corporation、Amkor Technology、United Microelectronics Corporation、STMicroelectronics、Texas Instruments、Samsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Toshiba、Advanced Semiconductor Engineering

*** 主要章の概要 ***

第1章：3D集積回路の定義、市場概要を紹介

第2章：世界の3D集積回路市場規模

第3章：3D集積回路メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析

第4章：3D集積回路市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第5章：3D集積回路市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載

第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析

第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介

第8章世界の3D集積回路の地域別生産能力

第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析

第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析

第11章：レポートの要点と結論

1 当調査分析レポートの紹介
・3D集積回路市場の定義
・市場セグメント
　　タイプ別：シリコン貫通電極、シリコンインターポーザー、ガラス貫通電極
　　用途別：センサー、LED、MEMS、メモリー、その他
・世界の3D集積回路市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
　　調査方法
　　調査プロセス
　　基準年
　　レポートの前提条件と注意点

2 3D集積回路の世界市場規模
・3D集積回路の世界市場規模：2024年VS2031年
・3D集積回路のグローバル売上高、展望、予測：2020年～2031年
・3D集積回路のグローバル売上高：2020年～2031年

3 企業の概況
・グローバル市場における3D集積回路上位企業
・グローバル市場における3D集積回路の売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における3D集積回路の企業別売上高ランキング
・世界の企業別3D集積回路の売上高
・世界の3D集積回路のメーカー別価格（2020年～2024年）
・グローバル市場における3D集積回路の売上高上位3社および上位5社、2024年
・グローバル主要メーカーの3D集積回路の製品タイプ
・グローバル市場における3D集積回路のティア1、ティア2、ティア3メーカー
　　グローバル3D集積回路のティア1企業リスト
　　グローバル3D集積回路のティア2、ティア3企業リスト

4 製品タイプ別分析
・概要
　　タイプ別 – 3D集積回路の世界市場規模、2024年・2031年
　　シリコン貫通電極、シリコンインターポーザー、ガラス貫通電極
・タイプ別 – 3D集積回路のグローバル売上高と予測
　　タイプ別 – 3D集積回路のグローバル売上高、2020年～2024年
　　タイプ別 – 3D集積回路のグローバル売上高、2025年～2031年
　　タイプ別-3D集積回路の売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別 – 3D集積回路の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

5 用途別分析
・概要
　　用途別 – 3D集積回路の世界市場規模、2024年・2031年
センサー、LED、MEMS、メモリー、その他
・用途別 – 3D集積回路のグローバル売上高と予測
　　用途別 – 3D集積回路のグローバル売上高、2020年～2024年
　　用途別 – 3D集積回路のグローバル売上高、2025年～2031年
　　用途別 – 3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別 – 3D集積回路の価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年

6 地域別分析
・地域別 – 3D集積回路の市場規模、2024年・2031年
・地域別 – 3D集積回路の売上高と予測
　　地域別 – 3D集積回路の売上高、2020年～2024年
　　地域別 – 3D集積回路の売上高、2025年～2031年
　　地域別 – 3D集積回路の売上高シェア、2020年～2031年
・北米
　　北米の3D集積回路売上高・販売量、2020年～2031年
　　米国の3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　カナダの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　メキシコの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
・ヨーロッパ
　　ヨーロッパの3D集積回路売上高・販売量、2020年〜2031年
　　ドイツの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　フランスの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　イギリスの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　イタリアの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　ロシアの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
・アジア
　　アジアの3D集積回路売上高・販売量、2020年～2031年
　　中国の3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　日本の3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　韓国の3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　東南アジアの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　インドの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
・南米
　　南米の3D集積回路売上高・販売量、2020年～2031年
　　ブラジルの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　アルゼンチンの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
・中東・アフリカ
　　中東・アフリカの3D集積回路売上高・販売量、2020年～2031年
　　トルコの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　イスラエルの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　サウジアラビアの3D集積回路市場規模、2020年～2031年
　　UAE3D集積回路の市場規模、2020年～2031年

7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Jiangsu Changjiang Electronics Technology Corporation、Amkor Technology、United Microelectronics Corporation、STMicroelectronics、Texas Instruments、Samsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Toshiba、Advanced Semiconductor Engineering

・Company A
　　Company Aの会社概要
　　Company Aの事業概要
　　Company Aの3D集積回路の主要製品
　　Company Aの3D集積回路のグローバル販売量・売上
　　Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
　　Company Bの会社概要
　　Company Bの事業概要
　　Company Bの3D集積回路の主要製品
　　Company Bの3D集積回路のグローバル販売量・売上
　　Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…

8 世界の3D集積回路生産能力分析
・世界の3D集積回路生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの3D集積回路生産能力
・グローバルにおける3D集積回路の地域別生産量

9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因

10 3D集積回路のサプライチェーン分析
・3D集積回路産業のバリューチェーン
・3D集積回路の上流市場
・3D集積回路の下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
　　マーケティングチャネル
　　世界の3D集積回路の販売業者と販売代理店

11 まとめ

12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項

図一覧

・3D集積回路のタイプ別セグメント
・3D集積回路の用途別セグメント
・3D集積回路の世界市場概要、2024年
・主な注意点
・3D集積回路の世界市場規模：2024年VS2031年
・3D集積回路のグローバル売上高：2020年～2031年
・3D集積回路のグローバル販売量：2020年～2031年
・3D集積回路の売上高上位3社および5社の市場シェア、2024年
・タイプ別-3D集積回路のグローバル売上高
・タイプ別-3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-3D集積回路のグローバル価格
・用途別-3D集積回路のグローバル売上高
・用途別-3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-3D集積回路のグローバル価格
・地域別-3D集積回路のグローバル売上高、2024年・2031年
・地域別-3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別-3D集積回路のグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・国別-北米の3D集積回路市場シェア、2020年～2031年
・米国の3D集積回路の売上高
・カナダの3D集積回路の売上高
・メキシコの3D集積回路の売上高
・国別-ヨーロッパの3D集積回路市場シェア、2020年～2031年
・ドイツの3D集積回路の売上高
・フランスの3D集積回路の売上高
・英国の3D集積回路の売上高
・イタリアの3D集積回路の売上高
・ロシアの3D集積回路の売上高
・地域別-アジアの3D集積回路市場シェア、2020年～2031年
・中国の3D集積回路の売上高
・日本の3D集積回路の売上高
・韓国の3D集積回路の売上高
・東南アジアの3D集積回路の売上高
・インドの3D集積回路の売上高
・国別-南米の3D集積回路市場シェア、2020年～2031年
・ブラジルの3D集積回路の売上高
・アルゼンチンの3D集積回路の売上高
・国別-中東・アフリカ3D集積回路市場シェア、2020年～2031年
・トルコの3D集積回路の売上高
・イスラエルの3D集積回路の売上高
・サウジアラビアの3D集積回路の売上高
・UAEの3D集積回路の売上高
・世界の3D集積回路の生産能力
・地域別3D集積回路の生産割合（2024年対2031年）
・3D集積回路産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：3D Integrated Circuit Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：MON24MKT537666
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact