BOCパッケージ基板の世界市場2025：メーカー別、地域別、タイプ・用途別

2024年5月31日2025年12月31日 staff

BOCパッケージ基板（BOC Package Substrate）は、半導体パッケージングにおいて重要な役割を果たす基板であり、特に高性能な電子機器や通信機器に使用されます。BOCとは「Bonding On Chip」の略で、これは材料の接続や集積を行う技術を指します。BOCパッケージ基板は、主にシリコンチップと接続される基板として設計されており、より高い性能と効率を求められるアプリケーションに対応するために進化しました。

BOCパッケージ基板の特徴としては、高い熱伝導性や電気的特性、さらには機械的強度があります。これらの特性は、パッケージが作成される際に使用される材料や製造プロセスによって決まります。特に、基板にはFR-4やアルミナ基板、さらには高周波対応の材料が使用されることが一般的です。これにより、高温環境下での使用にも耐えることができ、性能の低下を防ぎます。

BOCパッケージ基板にはいくつかの種類があります。通常は、表面実装技術（SMT）を用いて部品を実装するものが多く見られます。また、2.5Dや3Dパッケージング技術を使った複雑な構造の基板も存在します。これらは、複数のチップを一つの基板上に配置することを可能にし、空間効率を向上させる目的で用いられています。さらに、ボードとチップを高精度で接続するための微細加工技術が求められます。

用途については、BOCパッケージ基板は主にスマートフォン、タブレット、ラップトップ、デスクトップコンピュータなどのエレクトロニクス製品に使われます。また、自動車産業でも高性能なセンサーや制御ユニットにおいて重要な役割を果たしています。これらのデバイスは、リアルタイムで情報を処理する必要があるため、高速なデータ転送や熱管理が不可欠です。そのため、BOCパッケージ基板の選定は、設計段階から非常に重要になるのです。

関連技術としては、フォトリソグラフィやエッチング、メタライズ技術などがあります。これらの技術は、基板上に細かい回路パターンを形成するために使用されます。また、接続技術としては、ボンディングやダイボンディングが一般的で、これによってチップと基板の接続が行われます。特に、ワイヤボンディングやフリップチップ方式は、高密度実装を実現するための重要な手法です。

BOCパッケージ基板は、高密度配線でありながら、薄型化や軽量化も求められます。そのため、製造技術の革新や新しい材料の開発が進められています。最近では、環境への配慮からリサイクル可能な材料や、環境に優しい製造プロセスが注目されています。

通信技術の進展に伴い、5GやIoT（Internet of Things）などの新たな需要が生まれており、BOCパッケージ基板の市場も拡大しています。このようなトレンドに応じて、さらに高性能な基板が求められるとともに、関連技術の進化も急務となっています。

BOCパッケージ基板は、エレクトロニクス産業において欠かせない要素であり、今後もその重要性は増していくと考えられます。次世代のデバイスの高性能化に対応するために、さらなる技術革新が期待されています。このように、BOCパッケージ基板は電子機器の頂点をなす重要な技術基盤として、今後の発展が見込まれる分野です。

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のBOCパッケージ基板市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界のBOCパッケージ基板市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

BOCパッケージ基板の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

BOCパッケージ基板の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

BOCパッケージ基板のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

BOCパッケージ基板の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです：

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– BOCパッケージ基板の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のBOCパッケージ基板市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、SIMMTECH Co., Ltd、Korea Circuit、WARPVISION、SUSTIO SDN. BHD、SEP Co ., Ltd、DIGILOGTECH、Zhen Ding Tech、Sansho Shoji Co., Ltdなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

BOCパッケージ基板市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
単層BOC基板、二層BOC基板

[用途別市場セグメント]
DRAM、その他

[主要プレーヤー]
SIMMTECH Co., Ltd、Korea Circuit、WARPVISION、SUSTIO SDN. BHD、SEP Co ., Ltd、DIGILOGTECH、Zhen Ding Tech、Sansho Shoji Co., Ltd

[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、BOCパッケージ基板の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのBOCパッケージ基板の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、BOCパッケージ基板のトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、BOCパッケージ基板の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、BOCパッケージ基板の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までのBOCパッケージ基板の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、BOCパッケージ基板の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、BOCパッケージ基板の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のBOCパッケージ基板のタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
単層BOC基板、二層BOC基板
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のBOCパッケージ基板の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
DRAM、その他
1.5 世界のBOCパッケージ基板市場規模と予測
1.5.1 世界のBOCパッケージ基板消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界のBOCパッケージ基板販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界のBOCパッケージ基板の平均価格（2020年-2031年）

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：SIMMTECH Co., Ltd、Korea Circuit、WARPVISION、SUSTIO SDN. BHD、SEP Co ., Ltd、DIGILOGTECH、Zhen Ding Tech、Sansho Shoji Co., Ltd
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのBOCパッケージ基板製品およびサービス
Company AのBOCパッケージ基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのBOCパッケージ基板製品およびサービス
Company BのBOCパッケージ基板の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…

3 競争環境：メーカー別BOCパッケージ基板市場分析
3.1 世界のBOCパッケージ基板のメーカー別販売数量（2020-2024）
3.2 世界のBOCパッケージ基板のメーカー別売上高（2020-2024）
3.3 世界のBOCパッケージ基板のメーカー別平均価格（2020-2024）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 BOCパッケージ基板のメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年におけるBOCパッケージ基板メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年におけるBOCパッケージ基板メーカー上位6社の市場シェア
3.5 BOCパッケージ基板市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 BOCパッケージ基板市場：地域別フットプリント
3.5.2 BOCパッケージ基板市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 BOCパッケージ基板市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のBOCパッケージ基板の地域別市場規模
4.1.1 地域別BOCパッケージ基板販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 BOCパッケージ基板の地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 BOCパッケージ基板の地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米のBOCパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州のBOCパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋のBOCパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.5 南米のBOCパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカのBOCパッケージ基板の消費額（2020年-2031年）

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のBOCパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界のBOCパッケージ基板のタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界のBOCパッケージ基板のタイプ別平均価格（2020年-2031年）

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のBOCパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界のBOCパッケージ基板の用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界のBOCパッケージ基板の用途別平均価格（2020年-2031年）

7 北米市場
7.1 北米のBOCパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米のBOCパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米のBOCパッケージ基板の国別市場規模
7.3.1 北米のBOCパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米のBOCパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）

8 欧州市場
8.1 欧州のBOCパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州のBOCパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州のBOCパッケージ基板の国別市場規模
8.3.1 欧州のBOCパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州のBOCパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のBOCパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋のBOCパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋のBOCパッケージ基板の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のBOCパッケージ基板の地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋のBOCパッケージ基板の地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）

10 南米市場
10.1 南米のBOCパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米のBOCパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米のBOCパッケージ基板の国別市場規模
10.3.1 南米のBOCパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米のBOCパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのBOCパッケージ基板のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカのBOCパッケージ基板の用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカのBOCパッケージ基板の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのBOCパッケージ基板の国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカのBOCパッケージ基板の国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）

12 市場ダイナミクス
12.1 BOCパッケージ基板の市場促進要因
12.2 BOCパッケージ基板の市場抑制要因
12.3 BOCパッケージ基板の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 BOCパッケージ基板の原材料と主要メーカー
13.2 BOCパッケージ基板の製造コスト比率
13.3 BOCパッケージ基板の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 BOCパッケージ基板の主な流通業者
14.3 BOCパッケージ基板の主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のBOCパッケージ基板のタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界のBOCパッケージ基板の用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界のBOCパッケージ基板のメーカー別販売数量
・世界のBOCパッケージ基板のメーカー別売上高
・世界のBOCパッケージ基板のメーカー別平均価格
・BOCパッケージ基板におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社とBOCパッケージ基板の生産拠点
・BOCパッケージ基板市場:各社の製品タイプフットプリント
・BOCパッケージ基板市場:各社の製品用途フットプリント
・BOCパッケージ基板市場の新規参入企業と参入障壁
・BOCパッケージ基板の合併、買収、契約、提携
・BOCパッケージ基板の地域別販売量(2020-2031)
・BOCパッケージ基板の地域別消費額(2020-2031)
・BOCパッケージ基板の地域別平均価格(2020-2031)
・世界のBOCパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・世界のBOCパッケージ基板のタイプ別消費額(2020-2031)
・世界のBOCパッケージ基板のタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界のBOCパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・世界のBOCパッケージ基板の用途別消費額(2020-2031)
・世界のBOCパッケージ基板の用途別平均価格(2020-2031)
・北米のBOCパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・北米のBOCパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・北米のBOCパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・北米のBOCパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・欧州のBOCパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州のBOCパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・欧州のBOCパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・欧州のBOCパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・南米のBOCパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・南米のBOCパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・南米のBOCパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・南米のBOCパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板のタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の国別消費額(2020-2031)
・BOCパッケージ基板の原材料
・BOCパッケージ基板原材料の主要メーカー
・BOCパッケージ基板の主な販売業者
・BOCパッケージ基板の主な顧客

*** 図一覧 ***

・BOCパッケージ基板の写真
・グローバルBOCパッケージ基板のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバルBOCパッケージ基板のタイプ別売上シェア、2024年
・グローバルBOCパッケージ基板の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバルBOCパッケージ基板の用途別売上シェア、2024年
・グローバルのBOCパッケージ基板の消費額（百万米ドル）
・グローバルBOCパッケージ基板の消費額と予測
・グローバルBOCパッケージ基板の販売量
・グローバルBOCパッケージ基板の価格推移
・グローバルBOCパッケージ基板のメーカー別シェア、2024年
・BOCパッケージ基板メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・BOCパッケージ基板メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバルBOCパッケージ基板の地域別市場シェア
・北米のBOCパッケージ基板の消費額
・欧州のBOCパッケージ基板の消費額
・アジア太平洋のBOCパッケージ基板の消費額
・南米のBOCパッケージ基板の消費額
・中東・アフリカのBOCパッケージ基板の消費額
・グローバルBOCパッケージ基板のタイプ別市場シェア
・グローバルBOCパッケージ基板のタイプ別平均価格
・グローバルBOCパッケージ基板の用途別市場シェア
・グローバルBOCパッケージ基板の用途別平均価格
・米国のBOCパッケージ基板の消費額
・カナダのBOCパッケージ基板の消費額
・メキシコのBOCパッケージ基板の消費額
・ドイツのBOCパッケージ基板の消費額
・フランスのBOCパッケージ基板の消費額
・イギリスのBOCパッケージ基板の消費額
・ロシアのBOCパッケージ基板の消費額
・イタリアのBOCパッケージ基板の消費額
・中国のBOCパッケージ基板の消費額
・日本のBOCパッケージ基板の消費額
・韓国のBOCパッケージ基板の消費額
・インドのBOCパッケージ基板の消費額
・東南アジアのBOCパッケージ基板の消費額
・オーストラリアのBOCパッケージ基板の消費額
・ブラジルのBOCパッケージ基板の消費額
・アルゼンチンのBOCパッケージ基板の消費額
・トルコのBOCパッケージ基板の消費額
・エジプトのBOCパッケージ基板の消費額
・サウジアラビアのBOCパッケージ基板の消費額
・南アフリカのBOCパッケージ基板の消費額
・BOCパッケージ基板市場の促進要因
・BOCパッケージ基板市場の阻害要因
・BOCパッケージ基板市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・BOCパッケージ基板の製造コスト構造分析
・BOCパッケージ基板の製造工程分析
・BOCパッケージ基板の産業チェーン
・販売チャネル：エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★

■ 英文タイトル：Global BOC Package Substrate Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT430518
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）

■ お問い合わせフォーム ⇒ https://www.marketreport.jp/contact