誘電体エッチャー市場(COVID-19影響付き分析) – 成長、トレンド、および予測(2021年~2026年)

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誘電体エッチング装置の世界市場は、予測期間(2021年~2026年)に5.4%のCAGRで成長すると予測されています。小型・モバイル機器に搭載されるICを小型化する需要の高まりが、市場を牽引すると予想されます。現在の電子機器に使用されている半導体の回路線幅は5~20 nmですが、原子レベルのエッチングプロセスの登場や、消費電力の少ない小型ICの需要により、回路線幅は0~10 nmになると予想されています。

– また、ニューロモルフィックチップの需要の増加がエッチング装置の市場を牽引します。人工知能、データ処理、分析への需要の高まりは、世界的なニューロモルフィックチップの革新と採用に影響を与える主な要因です。
– 世界の誘電体エッチャー市場の最新トレンドは、3D ICの出現です。消費電力の少ない、より高速なコンピューティングデバイスへの需要が高まっていることから、3Dチップスタッキングの需要が大きく高まっています。
– また、航空宇宙、自動車、医療などの分野で電子機器を小型化するニーズが高まっていることから、0~10nm、さらには原子レベルの精度で構造を変えることができる誘電体エッチャーの需要が高まっています。

主な市場動向

ニューロモーフィック・チップの需要が誘電体エッチャー市場を押し上げる

– ニューロモーフィックチップとは、生物の脳の処理能力にヒントを得て、高速かつ低消費電力で学習できるデータ処理装置のことで、数百万個のニューロンを搭載しています。このチップのサイズはモバイルにも対応できるほど小さく、アプリケーションも幅広い。
– また、AIを利用したスタートアップ企業が日々増加しています。AIによって実現される技術は、処理のためにニューロモーフィック・チップを必要とします。そのため、人工知能、データ処理、分析に対する需要の高まりは、世界中でニューロモーフィック・チップの革新と採用に影響を与える主な要因となっており、これが誘電体エッチング装置の市場を牽引することが期待されています。
– さらに、自動車産業は、先進運転支援システム(ADAS)の需要がピークに達していることから、ニューロモルフィック・チップの主要な市場ドライバーの一つとなっています。Center for Automotive Researchによると、世界のADASの出荷台数は、2012年の1,620万台から2020年には9,150万台に増加すると予測されています。2017年の市場規模は48億3,000万米ドルで、ADASへのニューロモルフィック・チップの導入が検証されていることから、さらに急激な成長が見込まれています。

アジア太平洋地域が大きなシェアを占める

– 世界中のQualcomm、Broadcom Ltd.、Nvidia、MediaTek、Apple、AMDなどの統合デバイスメーカー(IDM)は、チップセットのレイアウト設計を行い、TSMC、UMC、SMICなどのチップセットメーカーに製造を委託するファブレスビジネスモデルを採用しています。ファブレスのビジネスモデルでは、企業は売上を維持するために必要な高い生産量を維持しながら、利益を新技術の研究開発に投資することに労力を集中することができます。
– TSMC、UMC、DB Hitek、SMICなどの企業は、自社のファウンドリを利用して、顧客の仕様や数量の要求に応じてチップセットを生産しています。これらのファウンドリーの大部分は、中国、台湾、韓国で運営されています。
– TSMCは、AppleのAシリーズチップをAppleが独占的に製造しています。このチップセットは、A13と呼ばれる7ナノメートルのチップセットで製造されます。また、アジア太平洋地域では、カーエレクトロニクス産業が非常に盛んであるため、市場成長の機会が豊富にあります。

競争状況

誘電体エッチング装置市場は、アプライドマテリアルズ、日立ハイテクノロジーズ、ラム・リサーチ、東京エレクトロン、マットソン・テクノロジーズ&AMECなどの主要プレイヤーが存在するため、競争が激しくなっています。これらのプレーヤーが市場を支配しているため、市場は集中しています。これらの企業は、研究開発に多額の投資を行い、エッチング技術を継続的に革新してきたことで、他のプレイヤーに対する競争優位性を獲得してきました。様々なR&D投資&戦略的M&Aにより、これらの企業は市場で強固な足場を築くことができました。

– 2019年7月 – アプライド マテリアルズ社は、国際電気株式会社(以下、国際電気)を22億米ドルで買収することを発表しました。国際電気は、メモリ、ファウンドリー、ロジックの顧客向けに、生産性の高いバッチ処理システムとサービスを提供するリーディングカンパニーです。

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【レポートの目次】 1.

1 はじめに
1.1 調査の範囲
1.2 調査の主な成果物
1.3 調査の前提条件

2 調査方法

3 エグゼクティブサマリー

4 市場力学
4.1 市場の概要
4.2 市場ドライバーの紹介
4.3 市場のドライバー
4.3.1 ニューロモルフィック・チップの世界的需要
4.3.2 3D ICの登場
4.3.3 電子デバイスの小型化
4.4 市場の阻害要因
4.4.1 高い初期コスト
4.5 産業の魅力 – ポーターのファイブフォース分析
4.5.1 サプライヤーのバーゲニングパワー
4.5.2 バイヤーの交渉力
4.5.3 新規参入者の脅威
4.5.4 代替製品の脅威
4.5.5 競合他社との競争の激しさ
4.6 テクノロジースナップショット

5 市場のセグメンテーション
5.1 タイプ別
5.1.1 ウェットエッチング
5.1.2 ドライエッチング
5.1.3 原子レベルエッチング(ALE)
5.2 地域別
5.2.1 北アメリカ
5.2.2 ヨーロッパ
5.2.3 アジア太平洋地域
5.2.4 世界のその他の地域

6 競争状況
6.1 会社概要
6.1.1 アプライド マテリアルズ株式会社
6.1.2 株式会社日立ハイテクノロジーズ
6.1.3 ラム・リサーチ・コーポレーション
6.1.4 東京エレクトロン
6.1.5 Mattson Technology, Inc.
6.1.6 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
6.1.7 ジュソン・エンジニアリング
6.1.8 オックスフォード・インストゥルメンツ
6.1.9 SEMES Co. Ltd.
6.1.10 オルボテック株式会社 (KLA-Tencor Corporation)
6.1.11 アルバック株式会社

7 投資分析

8 市場機会と今後の動向

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