H&Iグローバルリサーチ株式会社
***** マーケットレポート.jp「電子部品用接着剤の世界市場：フォーム別（液体、ペースト、固体）、樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他）、種類別（非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化）、用途別（プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他）、地域別」市場調査レポート（BZW20AP075）を取り扱い開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社（本社：東京都中央区）は、この度、Bizwit Research & Consulting社が発行した「電子部品用接着剤の世界市場：フォーム別（液体、ペースト、固体）、樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他）、種類別（非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化）、用途別（プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他）、地域別」市場調査レポートの販売をMarketReport.jpサイト（取扱レポート数：15万点以上、日本最大級）で開始しました。世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
・日本語タイトル：電子部品用接着剤の世界市場：フォーム別（液体、ペースト、固体）、樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他）、種類別（非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化）、用途別（プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他）、地域別
・英語タイトル：Global Electronics Adhesives Market Size study, by Form (Liquid, Paste and Solid), by Resin Type (Epoxy, Acrylics, Silicones, Polyurethane and Others), by Type (Non-conductive, Electrically Conductive, Thermally Conductive and Ultra-Violet Curing), by Application (Printing Circuit Board, Semiconductor & IC, Potting and Encapsulation, Conformal Coatings and Others) and Regional Forecasts 2019-2026
・管理コード：BZW20AP075
・発行会社（調査会社）：Bizwit Research & Consulting
・ページ数：約200
・レポート形式：英文PDF
・納品方法：Eメール（受注後3営業日）
・調査対象地域：グローバル
・産業区分：化学
***** 調査レポートの概要（一部抜粋） *****
本調査レポートでは、電子部品用接着剤の世界市場について、エグゼクティブサマリー、市場の定義・範囲、市場動向、産業分析、フォーム別（液体、ペースト、固体）分析、樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他）分析、種類別（非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化）分析、用途別（プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他）分析、地域別分析、競争状況などを総合的、多面的に調査・分析しております。
・エグゼクティブサマリー
・市場の定義・範囲
・市場動向
・産業分析
・電子部品用接着剤の世界市場：フォーム別（液体、ペースト、固体）
・電子部品用接着剤の世界市場：樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他）
・電子部品用接着剤の世界市場：種類別（非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化）
・電子部品用接着剤の世界市場：用途別（プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他）
・電子部品用接着剤の世界市場：地域別
・競争状況
※「電子部品用接着剤の世界市場：フォーム別（液体、ペースト、固体）、樹脂タイプ別（エポキシ、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、その他）、種類別（非導電性、導電性、熱伝導性、紫外硬化）、用途別（プリント基板、半導体・IC、ポッティング・カプセル化、コンフォーマルコーティング剤、その他）、地域別」調査レポートの詳細紹介ページ
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